根据集邦咨询数据显示，2022年Q1，进入全球TOP10的晶圆代工企业依次是台积电（53．6％）、三星代工（16．3％）、联华电子（6．9％）、格芯（5．9％）、中芯国际（5．6％）、华虹集团（3．2％）、力积电（2．0％）代工、世界先进（1．5％）、晶合集成（1．4％）、高塔半导体（1．3％）。

台积电（TSMC）全球市占额53．6％排名第一。2022年第一季度TSMC营收约175亿美元，相比上一季度的约157亿美元，环比增长11．3％。主要驱动因素：得益于半导体产品市场价格暴涨，加之产能优势和先进的5nm和7nm制程技术的推动。

三星代工2022年第一季度收入为53．28亿美元，相比上一季度营收55．44亿美元，环比下降3．9％。全球市场份额占比16．3％。笔者认为，该公司代工环比收入下降主要因为苹果、AMD、联发科及英伟达等客户选择台积电的原因，其次跟产能和设备相关。

晶圆代工厂联电（UMC）公布2022年第一季度业绩。季度营收约22．64亿美元，同比增长34．7％，环比增长6．6％。

得益于芯片缺货情况的持续影响，美国最大半导体晶圆代工企业格芯（Global Foundries）2022年第一季度毛利润率创下历史新高。该季度Global Foundries收入同比增长37％至19．4亿美元，环比增长5％。

与此同时，国内晶圆代工企业中芯国际、华虹集团和晶合集成在半导体芯片短缺、产品价格上升的持续影响下，2022年第一季度营收也获得大丰收。中芯国际18．42亿美元，仅次于格芯。华虹也突破10亿美元大关，晶合集成实现了4．43亿美元。

总体而言，2022年Q1晶圆代工市场营收约320亿美元，环比增长8．2％。其中国内华虹和晶合集成环比增速尤为显著，环比增长率突破20％。