（全球TMT2022年5月24日讯）半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic开发了一种温度校准设备，该设备可以在晶圆实际针测区域进行高精确度（低至30mK）全自动测量。目前，被命名为ProbeSense™的该设备正在申请技术专利。

　　由一个温度传感器组成，安装在晶圆探针台的探针卡处的ProbeSense™，将在晶圆针测中，遵循探针XYZ轴的移动规律，在保证测试环境相同的情况下，对晶圆表面进行多点温度测量。ProbeSense™将与适配板一起交付，实现与行业主流探针台兼容的同时，满足客户的需要。此外，在ProbeSense™的整套装备中还包含一个温度测量仪器，该仪器的精确度已经预先与温度传感器同步校准在了mk范围之内。为了进一步实现测量过程无需人力操作的全自动化，探针台中还将装载ProbeSense™配套软件，以在不同温度下，针对卡盘不同位置运行测试脚本。MPI是首批在其探针台上提供这项功能的探针台制造商之一。