众所周知， 随着后摩尔定律时代的到来，芯片工艺的提升已经是越来越难了，比如从5nm到3nm，需要2年多，而从3nm到2nm，可能需要3年，接下来再提升，将会千难万难。

于是各大芯片厂商们，将目光瞄向了先进封装技术，比如2．5D／3D封装等，通过先进封装，也可以提升芯片的性能。

比如台积电搞了CoWoS Chiplet先进封装技术，进行2．5D／3D封装。而英特尔搞了自己的Co－EMIB、ODI和MDIO三大封装技术。

三星有I－Cube、X－Cube、R－Cube和H－Cube四种先进封装方案。日月光有自己的FoCoS－B封装。

巨头们都是投巨资，升级自己的封装技术，以期在后摩尔时代，通过封装来提升自己的竞争力，为摩尔定律续命。

但研发先进技术是要钱的，虽然比研发先进工艺要少很多，但也不少。按照Yole的数据显示，2021年，7大芯片封装企业，花在先进封装上的资本支出达到了120亿美元左右（约763亿元）。

其中英特尔排第一，为35亿美元，占总资本支出的29％。再是台积电，为30．49亿美元，占比为26％。再到日月光、三星、安可，占比分别为17％、13％、6％。

至于大陆两大巨头长苏长电、通富微电也上榜了，占比分别为5％、4％。而另外一家大陆的封测巨头天水华天，没有上榜，肯定是低于4．87亿美元的，也就是说3家大陆封测巨头，加起来都不到英特尔的一半多，甚至也不到台积电的一半。

在全球10大封测巨头排行榜上，江苏长电排第3、通富微电排第6、天水华天排第7。但这个排名是去掉了英特尔、台积电、三星这三大巨头的，这三大巨头以制造为主。

结合这两个榜单，我们基本可以判定出，当前在先进封装技术上，大陆的厂商离英特尔、台积电、日月光、三星等厂商，还是差得有点远，不管是技术，还是投入，还需要继续努力。

特别是现在这些巨头，在工艺提升越来越难，发力先进封装时，我们也不能落后了，否则一步落后，步步落后。