在近日的股东大会上，三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 表示，该公司芯片代工厂正在努力提升先进工艺节点的良品率。他解释称，每个新节点都会带来更高的复杂性，因而提升良率也需要时间，但没有披露更多细节。

　　虽然没有正式确认，但早前有报道称，骁龙 8 Gen 1 所采用的 5nm 节点的良率低至 35% 。

　　这使得高通旗舰 SoC 的产能受限且价格昂贵，此外三星自家的 Exynos 2100 芯片组也由同一家工厂生产。

　　由于三星在 5nm 以下芯片制造的良率方面落后于台积电，高通后续或转而选用 3nm 代工厂。

　　然而鉴于台积电和苹果之间的密切合作关系，大部分产能都会被 Apple A / M 系列芯片组所占据（AMD Zen CPU 也会争抢 3nm 产线）。

　　传闻称这种转变最早可能在 2022 年内发生，靠谱泄密者称 —— 高通将于今年晚些时候将部分骁龙 8 Gen 1 的生产订单转交给台积电，并在 SoC 的命名上打上加号（+）。