众所周知，目前整个芯片行业已经分成了IDM（设计＋代工）、Fabless（设计）、Foundry（代工）这三种模式了。且现在IDM越来越不流行， 而Fabless、Foundry已经成为主流了。

也就是说大部分是设计与代工是分开的，大家专注于某一行，不再什么都做。比如苹果、高通、华为只设计，格芯、联电、三星、中芯只代工。

设计出先进的芯片相对而言当前并不难，特别是ARM这种模式下，提供架构，IP核等，设计方可以直接使用，再努力一点，就可以设计出先进的芯片了。

而代工应该是当前门槛最高的一环，比如目前工艺进入10nm以下的也就台积D、三星两家，另外都在10nm以上呢。

而代工水平的高低，一定程度上也就决定了整体芯片水平的高低，因为设计得再好，没有人帮你代工，也是白搭。

所以这几年，全球各大都在大力发展芯片代工业（制造业），推进制造工艺，另外也在扩充产能，毕竟制造这么关键的东西，掌握在自己手中才不慌。

不过总体来讲，全球芯片制造中心还是在亚太地区，按2021年的数据，全球前10大晶圆代工厂，9家位于亚太地区，除了格芯是美国之外。

而近日，知名机构IC Insights的报告，还发布了一份全球晶圆代工份额数据分析表，表中显示，虽然Top10中有9家位于亚太地区，但中国大陆的晶圆代工份额并不高，2021年只占全球8．5％左右。

而2020年，大陆晶圆代工份额为7．6％，2021年为8．5％，也就是说一年增长了0．9％。

当然，这个数据还不算什么，更让人无语的是 IC Insights预测5年后的2026年，大陆晶圆代工份额也就8．8％左右，也就是说未来5年，大陆的晶圆代工份额只能增长0．3％，基本原地踏步。

不知道你看到这个数据服不服？反正我是不服的，也不知道大陆的晶圆代工厂，比如中芯、华虹看到这个数据服不服？我认为不服就赶紧行动起来，用数据打脸吧。