近日,网传汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息:近期市场与成本动态》的通知,英飞凌表示,由于市场供不应求及上游成本的增加,英飞凌无力承担溢出的成本,或酝酿涨价。

英飞凌在这份通知函中表示,目前全球芯片供应仍处于紧张的状态,需求仍处于峰值水平,大多数的半导体产品,特别是交由晶圆代工厂生产的半导体产品,仍是供不应求。尽管至少部分产能紧张的产品正在慢慢开始缓解,但我们行业的供需失衡将在2022年持续下去。

虽然供应链仍然容易受到潜在中断的影响,但英飞凌面临的行业的成本结构压力仍在加剧。英飞凌的全球制造合作伙伴为解决高利用率而增加的投资正在导致额外成本。因此,供应商正在向英飞凌传递更高的价格水平。

此外,英飞凌及其制造合作伙伴同样受到全球通胀上升所反映的主要原材料、能源商品和物流成本飙升的影响。英飞凌通过内部制造以及与前端和后端制造合作伙伴共同承担这些成本上涨。但是,这些成本增加现在已经到了英飞凌无法再通过提高内部效率来吸收它们的地步。因此,英飞凌必须在尽可能广泛的基础上分配负担。

英飞凌表示:“这给将给我们宝贵的分销合作伙伴带来了额外的压力。但我们相信,我们将能够以最好的方式平衡这些峰值,同时继续共同发展。”

此外,英飞凌还透露,将再次大幅增加投资,到2022年将达到24亿欧元。相比2021财年的16亿欧元,2020财年的11亿欧元的投资,有了大幅的增长。

“这是我们对您不断增长的需求的有力回应,反映了我们对满足您的需求和支持您可持续发展的坚定承诺。请放心,我们正在采取一切必要措施,通过扩大前端和后端生产能力来控制目前的形势。”英飞凌说到。

另据业内消息显示,近期英飞凌的代理商已向下游通知涨价,但具体涨价的产品线以及涨幅则未透露。

需求增大,动作不断

此前,据道琼斯通讯社报道,英飞凌表示,将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时,该公司还表示,在未来几年,还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

在近期发布的2022第一季度财报中,英飞凌透露,截至2021年12月底,英飞凌积压订单总价值达310亿欧元,超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中,预计80%会在2022年交付,2022年全年产能依然呈现供不应求的态势,尤其汽车领域。

据相关预测2020年全球汽车半导体市场规模约350亿美元,其中功率半导体约90亿美元,约占汽车半导体的25.7%,2022年全球汽车功率半导体市场规模将达到130亿美元,同比增长约18%。

但从目前来看,英飞凌汽车MCU交期继续拉长,今年第一季度的交期为配货状态;模拟芯片的交期最长为52周以上,最短也要18周,其中汽车模拟芯片45-52周。

英飞凌高管表示,公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善,但要到2023年才会彻底结束,而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。