上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）2月7日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，向客户正式交付先进封装光刻机。

    上海微电子官网显示，2021年9月18日，公司举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子介绍，其此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。同时，将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业发展做出更多的贡献。