0 引言
随着电子整机系统小型化、高性能、多功能、高可靠和低成本要求越来越高[1-2],在保证系统可靠性的前提下,最大程度提高系统的集成度势在必行。系统级封装技术可将不同工艺类型、不同功能的电子元器件集成到一个电子系统中[3],能够满足电子整机系统发展的需求,在军用电子系统中得到了广泛的应用。
目前整机系统是在PCB板级上使用多个芯片进行组合,SiP是对裸片直接进行封装,将多个裸芯集成在一个腔体内[4]。该技术减少了系统面积,与PCB板级相比缩短了芯片间的连线,降低了走线的延迟和寄生效应,使得信号传输更加可靠[5]。同时,多个裸芯的集成减少了器件的重量和器件的引脚数,降低了硬件设计的风险。SiP不仅可以集成不同工艺类型的芯片,实现混合信号的集成;而且减少了封装的工序,相应地降低了生产制造成本,缩短了产品的研发周期。
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作者信息:
杨楚玮,张梅娟,侯庆庆
(中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡214035)

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