去年高通骁龙888发布，然后搭载这一芯片的手机上市之后，大家都说高通骁龙888翻车了，因为功耗高，发热大，导致手机体验不好。

当时很多人分析，可能是三星的5nm工艺不行，压不住X1这样的大核，所以功耗高，发热量大，要是换成台积电的5nm工艺可能好一点。

当然，换成台积电5nm会不会好一点，谁也不清楚，因为高通没有找台积电生产骁龙888，全部是三星生产的，没法对比。

而今年骁龙8Gen1发布之后，大家又在担心，今年的骁龙8Gen1不会不会像去年的骁龙888一样，也是功耗高，发热量大，因为这次还是三星的工艺，只是从5nm变成了4nm。

事实证明，网友的担心不无道理，根据小白评测的测试，这次的骁龙8Gen1，似乎又翻车了。

首先是功耗问题，在相关满载测试中，8Gen1的功耗已经超过11W，相比去年的骁龙888，提升了20－25％。但我们知道这次的骁龙8Gen1的CPU性能，其实提升非常有限，那么功耗增加后，性能到哪里去了？

其次从发热来看，在进行评测时，最高达到了61．6度，相比于去年的骁龙888机型，明显更热了。事实上从功耗高达11W就可以看出来，发热是必然的。

很明显，还是去年骁龙888系列芯片的老问题，功耗高，发热量大。至于是不是三星的问题，这事谁也说不好，反正三星这锅背不背都是两难。

当然，我们也可以稍微的怀疑一下，因为小白评测使用的手机是摩托的 moto edge x30手机，也许是摩托优化得不够好呢，万一其它品牌优化好一些，功耗没这么高，发热没这么大呢。

那么，想要更多的骁龙8Gen1机型测试成绩，可能得等小米、OV们的手机上市了，不过猜测结果不会太好，毕竟现在大家的技术都大同小异，不会有太多质的改变，你觉得呢？