最近，据外媒 DigiTimes 的消息，英特尔将派高层于 12 月中旬前往台积电总部，讨论 3nm 芯片产能的问题。

台积电最近开始试生产 3nm 制程工艺芯片，这些芯片最终将用在苹果 2023 年发布的 Mac 电脑中。苹果目前在其各个系列产品上采用的最新芯片制程均为 5nm，未来 iPhone 14 系列的芯片可能采用台积电的 4nm 制程工艺。

据 DigiTimes 称，英特尔正试图在苹果更新到 3nm 芯片前与台积电建立明确的合作关系，以争取台积电更多可用的 3nm 制程产能，并避免未来与苹果争夺产能。

在前段时间全球缺芯最为严重的时期，台积电推迟了全球许多客户的芯片订单，但表示将优先满足苹果和部分汽车厂商的生产订单。

不过，台积电和苹果已经合作了多年，同时苹果也投资了台积电的多条芯片生产线，相比于英特尔，苹果还有着更加稳定的订单量。英特尔最终能获得的产能可能不会太多。