当地时间11月23日，三星电子举行新闻发布会，宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。

据国外媒体报道，该生产基地预计投资规模高达170亿美元（约合人民币1085.62亿元），是三星电子在美国的史上最大投资，拟于明年上半年动工建设，并于2024年下半年投入运营。

业界预计，该生产线将基于5纳米及以下工艺制程，以生产5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙等领域的先进系统半导体。

德克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）在宣布该计划的新闻发布会上表示，该项目将创造2000多个就业机会。而作为投资的回报，德州地方政府为三星提供了许多激励措施，包括在10年内免除90%的财产税等。

2022年全球晶圆代工产能遍地开花

事实上，自2019年下半年开始，全球半导体市场供需出现结构性转变，晶圆代工产能近两年来也因此呈现严重供不应求的状况。

为了满足消费性电子产品、服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基站等带来的巨大需求，各大晶圆厂均宣布了扩产或新建晶圆厂计划。

尤其是晶圆代工龙头厂商台积电和排名第二的三星电子，更是已经宣布了多项晶圆厂计划。其中，台积电将在台湾地区、日本和美国各建造一座晶圆厂，而三星也不甘落后，宣布了韩国和美国的建厂计划。

据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新统计，2022年以后全球将新增12座完整的晶圆代工厂，集邦咨询分析师乔安指出，2022年-2023年，全球每年新增的晶圆代工产能将达100K-200K。