①通用汽车计划整合车载芯片 将与七家半导体公司共同开发

美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。因缺少芯片，通用汽车在10月公布的三季度的销售额下降了33％，利润几乎是一年前的一半。

②联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片

联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。

③ASML承诺支持韩国芯片生态系统

近日，ASML首席执行官Peter Wennink在访问韩国期间表示，将支持当地的芯片生态系统。

④联合光电：未来公司将重点发展新型显示／智能驾驶业务

联合光电在接受机构调研时表示，未来公司在保持高端安防镜头的领先地位的同时，将会重点开拓非安防领域。尤其是新型显示、智能驾驶等领域的光电产品。其称，根据行业的相关发展预测，未来公司安防领域产品市场增长在15％－20％左右。公司将继续巩固高清、高倍率变焦安防产品的市场地位，满足客户需要，及时关注产品更新换代的情况。保持与安防领域龙头企业的紧密合作，加大光电产品的市场研发投入和产品开发，加速拓展光电产品的市场。