按照CINNO Research公布的三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据，高通还是排在联发科之后，依然是第二名，而这已经是高通连续第5个季度排第2名了。

不过从出货量数据来看，高通已经追平了联发科，随着荣耀、华为开始大量采用高通芯片，预计4季度，高通有望超过联发科，重新坐上第一的宝座。

但让人没有想到的是，联发科马上就不讲武德了，推出了一个天玑9000芯片，这与高通去年推出骁龙888一样，从命名上就开始打破常规了。

当然，名字这个玩意其实并不重要，重要的是天玑9000来势汹汹，有10项全球第一，更是首发了台积电的4nm工艺，从天玑9000的跑分来看，超过百分比，比骁龙888＋强很多。

而从联发科公布的GeekBench得分来看，也超过4000分，多核性能和苹果的A15不相上下，但在功耗上却有优势，这完全是超越了高通。

以往联发科的芯片，更多的都是用在中低档上，高端上不是高通的对手，所以虽然联发科份额超过高通，但至少高通还保持着最后的体面，高端上还是很强的。

但天玑9000表现这么给力，那么完全有可能真正的杀入高端市场，抢走高通的饭碗，高通最后的体面，也就不存在了。

而从当前的情况来看，小米、OV、荣耀们都会采用这颗天玑9000芯片，甚至传言三星都有兴趣，这对高通打击还是相当大的。

事实上，不仅是联发科不讲武德，突然推出高端芯片来抢高通市场，苹果也不讲武德。按照高通的说法，到2023年，预计苹果只有20％的机型会使用高通的基带。

言下之意就是另外的80％的基带芯片，可能苹果会自研，那么这对于高通而言，又是一个大打击。

毕竟现在苹果全部采用高通的基带，高通很大一部分营收也是来自于苹果，如果苹果突然不用高通的基带了，对高通损失也是非常大的。

所以接下来，真的是高通最难受的时候到了，联发科抢高通饭碗，苹果要远离高通，所以高通将目光瞄向了PC领域，还有自动驾驶领域。

手机芯片、手机基带内卷这么厉害了，大家都不讲武德，高通也只有跨界，也不讲武德了，挑战intel、nvidia等厂商了。