史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin（开尔文）弹簧探针技术，适用于低至 0．35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0．25 毫米。

（企业供图）

Kelvin测试是一种通过高分辨率测量来确定电阻的有限变化的方法。开尔文探针通过与载流元件或测试选点的精密电接触，可消除或大大降低接触电阻的影响，从而实现更精确的测量。这在处理用于大电流测试的低毫伏参考电压时尤为重要。

史密斯英特康的 Kelvin 探针同样具备了其在半导体测试行业公认的标准弹簧探针的 DNA 和世界一流的质量。该产品独特的凿尖设计可为物联网、移动、互联网和汽车芯片等关键应用测试提供可靠、稳定的接触电阻。 史密斯英特康的开尔文探针头设计应用于标准阵列测试插座或晶圆级别探针头（Volta WLCSP ），提供稳健、易于维护、长寿命的测试解决方案。此外，为了增加探针的使用寿命，Kelvin探针可以使用 Smiths Interconnect 专有的均质合金进行优化，以提供适用于量产的测试解决方案。

“随着行业对精密模拟、电源和 RF 测试的要求不断提高，史密斯英特康对我们的 Kelvin 产品系列进行了创新，以提供更准确的测试，实现最大化的测试良率。”  史密斯英特康半导体测试事业部全球业务发展总监 Rick Marshall 分享道。

作为创新的Kelvin 产品系列，Kelvin探头具备几个显著的优点，包括：

? 适用于0．35mm 间距及以上的测试应用

? 用于低电阻电源和模拟测试的四线制测量

? 易于维护

? 出色的信号完整性

? 自清洁

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