今年6月份就已传出的台积电考虑在日本建厂一事，在本周二尘埃落定，台积电正式宣布将与索尼在日本建设一座晶圆厂。

据悉，台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。新工厂名为日本先进半导体制造股份公司，将设立在日本熊本县。新工厂计划在2022年开始建设，目标是在2024年年底投产，工厂初步预计投资70亿美元。

新工厂建成后，具备每月代工4．5万片12英寸晶圆的产能，预计直接创造1500个高技术专业岗位。

作为台积电与索尼半导体解决方案公司的合资公司，索尼在新成立的日本先进半导体制造股份公司中，也将注入资金并获得一定的股份。台积电在官网上就表示，根据协议，索尼半导体解决方案公司将对日本先进半导体制造股份公司进行股权投资，投资约5亿美元，获得不超过20％的股份。

同此前的建厂传闻相比，台积电在日本的这一座工厂，参与的日本企业只有索尼半导体解决方案一家，并没有此前传闻中出现的丰田和三菱电机，但建厂的地点和工厂建成之后采用的22nm／28nm工艺，都符合此前的预期。

上个月，台积电首席执行官魏哲家就已经宣布台积电要建立新工厂，但当时该计划还未获得台积电董事会的批准。

昨日晚间，有报道称董事会现已批准新子公司JASM下的新工厂，台积电的日本工厂将成为其第三个主要海外工厂，仅次于在中国和美国建造的工厂。由于新工厂建设完毕后预计投产在2024年底，因此对于缓解芯片供应限制问题还需要一段时间。