①AI芯片公司耐能推出首款车规级自动驾驶芯片

AI芯片公司耐能发布最新一代芯片-KL530。该芯片将有两个版本:一款能使L0车辆获得L1或L2自动驾驶的功能;另一款会通过车规级认证,可直接内置于车辆中。据智慧芽数据显示,耐能共有50余件专利申请,其中授权发明专利超40%。

②SEMI:第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3．3% 续创新高

国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季度全球半导体硅晶圆出货达36．49亿平方英寸,环比增加3．3%,续创历史新高。SEMI表示,因未来几年将新增许多座晶圆厂,预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。

③公大激光完成新一轮数千万的Pre-A轮融资

近日,公大激光完成新一轮数千万的Pre-A轮融资,此次融资是由东方富海领投,德迅投资追投。此轮融资主要用于高功率短波长光纤激光器的产品系列上进行持续的攻关和突破,推出千瓦级亚纳秒绿光光纤激光器。 据介绍,公大激光专注半导体和新能源领域中高功率短波长(绿光和紫外)全光纤激光器的研发。据智慧芽数据显示,公大激光共有10余件专利申请,其中近85%已获得授权。激光器、光纤激光器、半导体等是其主要的专利布局领域。

④毕马威:半导体行业韧性十足 5G、物联网、汽车将成前三大推动力

毕马威近日发布行业调查报告称,全球疫情冲击之下,半导体行业彰显十足韧性,5G、物联网、汽车行业将成为推动明年半导体收入增长的前三大应用,从产品端来看,传感器/MEMS为龙头产品类别,模拟系统/RF/混合信号排在第二位,它们是电源管理的重要组成部分,其次是微处理器(GPU/MCU/MPU),相较于其他产品,其重要性同比增长幅度最大。