【19座芯片厂年前开建，芯片企业“人才焦虑”了】近日，全球第三大芯片代工企业格罗方德CEO表示，未来5~10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。
在缺芯成为常态的背景下，全球新建芯片产线热潮此起披伏。据SEMI数据显示，全球半导体制造商将于2021年年底前启动构建19座高产能芯片厂，2022年还将开工建设10座芯片厂，也即未来一年多将有29座芯片厂开建。然而，晶圆产线大规模扩张将引发对集成电路人才的强烈渴求，巨大的人才缺口将是未来产能能否突破的关键瓶颈。
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