近日，合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）首线设备搬入仪式顺利举行，这也是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。

资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注于动态随机存储器DRAM、NAND Flash的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

该项目于2021年3月启动建设，6月26日实现一期封顶，预计11月初全部完成首批设备的进驻，向12月正式投产的建设目标持续迈进。本次搬入的设备中包含了多套先进设备，涵盖全自动研磨贴片一体机、高速测试机、老化测试机、自动贴片机等。

根据此前规划，合肥沛顿存储项目力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。

11月18日（周四），沛顿科技首席技术官何洪文将出席由TrendForce集邦咨询举办的“MTS2022存储产业趋势峰会”。届时，将给大家带来《先进存储封装技术挑战与未来展望》的主题演讲，并与西部数据、Arm中国、英特尔、江苏华存电子、时创意、深圳大普微、浪潮等产业链重量级嘉宾以及集邦咨询核心分析师将共同探讨2022年全球市场及技术趋势。

2021年，芯片产能紧缺席卷全球，半导体产业迎来结构性转变，存储行业亦面临着巨大的机遇和挑战。面对发展良机与各种不确定性因素，国内外存储企业该如何把握机遇实现突围？存储技术演进又将迎来哪些新趋势？我们一起期待！