近年来，在美国的敦促下，全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中，台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂；三星公布了170亿美元在美建厂计划；英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。不过，美国想建立芯片生产链的雄心壮志或遭滑铁卢。

随着芯片荒迟迟未能好转，芯片逐渐成为一种至关重要的战略资源。芯片制造商越来越有底气向美国争取补贴。据半导体行业观察10月30日最新报道，台积电、三星、英特尔三大巨头均威胁称，美国官方必须提供补贴，否则他们将取消在美建厂计划。

当前，英特尔带头敦促美国加速批准520亿美元（约合人民币3330亿元）的半导体补贴法案，并表示如果没有补贴，就没办法在美国建2座工厂。台积电则明确表示，在美建厂的120亿美元中，有部分资金来自这一补贴法案。三星也称，如果美国不提供满意的补贴，工厂可能会另寻他地。

事实上，在全球芯片短缺的当前，芯片制造巨头已经成为各国的香饽饽。日本几次三番邀请台积电到日本建造工厂，最后也是提供5000亿日元（约合人民币280.9亿元）补贴才邀请成功。

此外，英特尔更是仗着自己的芯片制造实力，公开向欧洲国家叫价，要求官方提供80亿欧元（约合人民币592亿元）的补贴，才愿意到当地投资建厂。目前，意大利官方已经与该美企就新建芯片工厂一事展开谈判。

也就是说，除了美国以外，芯片巨头们其实还有更多的选择。因此，如果美国还不及时采取措施，那么台积电、三星、英特尔等芯片巨头可能会暂时搁置在美建厂计划，从而导致美国芯片制造业重回全球主导地位的计划破产。