10月20日消息,博主@数码闲聊站 爆料了高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数,联发科在CPU频率上小幅领先。

芯片代工厂方面,高通骁龙898采用的是三星的4nm制程,联发科天玑2000使用的是台积电4nm制程。在芯片代工行业,台积电目前独一档,芯片制程技术为世界第一,三星和英特尔等都是追赶者。

台积电的4nm是在其成熟的5nm制程上改进而来,稳定性相当高。三星近几年的表现就没这么稳定,有些时候表现不如预期。据该博主爆料,三星4nm的高通898,功耗可能不会和骁龙888有太大区别。

CPU频率方面,骁龙898和天玑2000都采用了1个超大核+3大核+4小核的架构,超大核和小核的频率基本一致。天玑2000 2．85GHz的大核,要比骁龙898 2．5GHz的大核高上一些,但总体不会拉开太大差距。

高通芯片相比联发科,一大优势便是ISP(图像信号处理器),它主要被用于手机成像上。此前,诸多国产安卓旗舰机,用的都是高通的芯片,成像调教都是在高通ISP之上进行调教。它们将现有的软件算法用到骁龙898上更简单,而它们对天玑2000 ISP的适配如何,就要打个大大的问号了。

华为海思麒麟暂时消亡之后,高通骁龙一家独大。各家安卓厂商只能用高通的旗舰芯片,这就使得它们无法掌控手机SoC的表现。为了不受制于人,OPPO、vivo纷纷把自研芯片,ISP芯片是相对好做的,又能稳定手机成像质量,各家多从此做起。

不过,来自今天日经亚洲的消息,OPPO正在自研手机SoC,并打算用上台积电之后上线的3nm工艺,计划于2023年或2024年将其搭载在自家手机上。移动SoC的竞争会愈加激烈,OPPO、vivo都有可能入局。