近日,日本半导体供应商瑞萨的高管,向记者透露并谈到公司的未来发展的总体规划。据悉,虽然公司依然坚持芯片自主制造计划,但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。

据公开资料显示,该公司一直在积极向汽车芯片以外的领域多元化发展,四年内完成了三笔数十亿美元的收购,而这些收购帮助瑞萨电子转变为全球型的芯片制造商。

根据智慧芽数据显示,截至最新,瑞萨及其关联公司在126个国家/地区中,共有49358件专利申请,从专利类别上来看,瑞萨上述所有专利中,有99．75%的专利是发明专利,共计49236件;有0．18%的专利是实用新型专利,共89件;0．07%的专利是外观设计专利,共计33件(详见图1)智慧芽专家表示,发明专利的数量多少一定程度上反映了该公司的研发实力。此外,值得注意的是,虽然瑞萨是一家日本企业,但是其技术目标市场国第一位是美国,其次是日本,再者是中国、韩国、德国捷克等国家/地区(详见图2)。

图1:瑞萨公司专利类别

图2:瑞萨公司专利目标市场国

(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)