9月16日，据国外媒体报道，美国半导体晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）表示，为应对前所未有的全球供应紧张，该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并将投入60亿美元扩大整体产能。

　　在这新增的60亿美元中，40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能，德国和美国工厂各将各投资10亿美元以扩大产能。

　　自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。

　　格芯负责汽车业务的高级副总裁迈克·霍根警告称，芯片供应紧张的趋势将“延续到明年，因为新投资需要相当长的时间才能转化为产能”。

　　格芯成立于2009年，是美国的一家芯片代工商，该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体等芯片制造商。

　　今年8月份，知情人士称，格芯已秘密提交IPO申请，此次IPO对该公司估值可能在250亿美元左右。

　　外媒称，此举表明格芯并不急于接受英特尔的并购提议。此前，在今年7月中旬，知情人士称，英特尔正在就以大约300亿美元的价格收购罗方德进行谈判，因为该公司正寻求在半导体短缺的情况下扩大其直接制造业务。

　　当时，消息人士称，格芯预计将于10月份披露IPO申请，并在今年年底或明年初上市，具体时间将取决于美国证券交易委员会（SEC）对其申请的处理速度。