据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。

报告中显示,明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划提早一年。

之前就有消息称,Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。

按照台积电之前的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10～15%,功耗降低了25～30%。

业界有关Intel找台积电代工的传闻早就存在,Intel之前也没有明确拒绝过代工的方式,提到了外包或者自产的三个选择原则,要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之后,Intel的一大重点确实是提升自己制造先进芯片的比例,为此不惜投资200亿美元建设两座晶圆厂。

不过Intel目前透露的工艺路线图最多延续到7nm、5nm,再往后的自研3nm一直没信息,找台积电代工的可能性是不能排除的。