与非网7月29日讯 存储封测厂商力成集团CEO谢永达乐观看待今年下半年运营，其表示，在品牌机即将发表的带动下，NAND Flash封测业务呈现传统旺季效应，下半年产能仍是供不应求。另外谢永达透露，集团将对凸块（bumping）、覆晶封装（FC）的FC-BGA等进行扩产。

　　digitimes报道指出，存储封测包括DRAM、NAND，标准型DRAM产能全线满载，预期到2022年市况将保持供不应求。季节性效应明显的NAND封测，则预期第3~4季将迎来品牌新机带来的旺季效应。固态硬盘（SSD）模组封装部分，因存储控制IC缺货所致，预期第3季业绩持平，但第4季缺料有机会缓解。

　　对于涨价问题，谢永达指出，力成集团与旗下超丰秉持与客户保持良好关系至上，下半年封装代工费用允诺不会进行第二次涨价。“近期封装材料缺料的不确定性较高，材料部分可能会有部分反应成本措施。”谢永达补充说道。

　　另外，谢永达称新投资计划中bumping会持续扩充，从目前月产能9万片提升到9.5万片，后续上看10.5万片，2022年将有更新客户、新产品，都已经在认证阶段，2022年第1~2季量产。FC-BGA封装产能全线满载，后续也有扩产计划。

　　力成科技（苏州）有限公司成立于1995年08月31日，经营范围包括组装、测试集成电路和电子器件，销售所生产的产品并提供相关服务。

　　FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。FC-BGA封装基板主要应用在CPU，GPU等高阶IC芯片，为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4（Controlled Collapse Chip Connection）技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。