7月28日，投资总额为58.5亿美元的60个外资项目在沪集中签约，微信公众号“上海发布”指出，此次集中签约的项目重点产业分布广泛，涉及集成电路、生物医药、人工智能产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料等领域。

　　据第一财经报道，此次签约项目包括尼西半导体科技（上海）有限公司。报道指出，尼西半导体科技（上海）有限公司主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造，此次新增投资6000万美元，主要用于新产品研发，引进先进生产设备，增加晶圆表面凸点工艺、超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。

　　资料显示，尼西半导体成立于2007年，注册资本2850万美元，由万国半导体（香港）股份有限公司100%持股，总部Alpha & Omega Semiconductor, Inc.（AOS）位于美国硅谷，产品主要用于消费类电子产品领域（笔记本电脑、手机、数码相机等）。

　　当前，尼西半导体正在由传统封装向高端先进封装转型，并且将目光投向了具有低成本、低功耗及小面积的芯片先进封装技术——Bumping晶圆级芯片封装技术。据该公司研发资深经理周曙华今年7月透露，目前Bumping晶圆级芯片封装技术已经成熟，预计今年第三季度将进行小批量生产，未来将成为公司新的利润增长点。