近日,韩媒BusinessKorea报道称三星SDI已开始开发半导体光刻胶 (PR),旨在将几乎由日企垄断的光刻胶生产内部化。

事实上,这则消息并不突兀,因为早在2019年的时候,当日本断供韩国光刻胶的时候,就传了类似的消息。

不过三星SDI一直以来,并没有提及光刻胶开发项目的启动和完成时间,只是表示一旦完成开发,不仅是自用,还要向其他半导体公司和其他使用光刻胶的公司出售。

而基于这次BusinessKorea报道,三星SDI表示,公司确实在开发各种类型的光刻胶,包括EUV光刻胶。

光刻胶目前主要有5大类,分别是g线、i线、KrF、ArF、EUV,这5种光刻胶针对不同的工艺制程。g线/i线主要用于250nm以上工艺;KrF用于250nm-130nm工艺;ArF用于130nm-14nm;EUV光刻胶主要用于7nm及以下工艺。

我们知道日本在光刻胶领域是处于垄断地位的,在g线/i线、KrF、ArF、EUV这几种光刻胶市场中,日本企业的市占率分别为61%、80%、93%,100%,总体份额超过75%。

也正因为如此,所以一旦日本要断供光刻胶,对所有的芯片制造企业而言,都是一个大大的打击,特别是对于三星这样的厂商而言,毕竟EUV光刻胶只有日企才有,而三星生产7nm及以下的芯片,必须用到EUV光刻胶。估计这也是三星要研发光刻胶的原因,这样不至于让日本厂商卡住了脖子。

事实上,中国光刻胶同样处于尴尬地位,目前国内g线/i线光刻胶自给率约为20%,KrF光刻胶自给率不足5%,ArF光刻胶自给率为0,完全依赖进口,而EUV光刻胶就更加不用提了,自然不可能有,不过反正也不需要,国内生产技术还14nm,用不到EUV光刻胶。

国内最牛的南大光电,前段时间表示已经研发出了ArF光刻胶,但还只能用在50nm工艺上,低于50nm工艺的光刻胶,意味着全部要进口。

所以我们真应该向三星学习,目前国内芯片产业高速发展,光刻胶是制造中必不可少的一种材料,必须自研才行,否则随时被日企卡脖子,你觉得呢?