去年12月18日,中芯国际被美国拉入了黑名单,并同时将10nm及以下制造的设备禁止卖给中芯了,这也意味着中芯的芯片制造技术,短时间内很难进入10nm及以下了,除非国产半导体设备有突破。

所以我们看到,中芯的N+1,N+2工艺,暂时没有进展,按照梁孟松当时发的离职信来看,就是这些工艺,都在等EUV光刻机。

所以在今年中芯国际扩产时,也是投153亿元,在深圳扩产28nm工艺,而不是更先进的工艺,因为先进工艺的设备买不到。

不过扩产28nm就一定一帆风顺?只怕也未必,周末有台湾媒体爆料称,台积电、联华电子,在大陆扩大28纳米制程产能的设备,没有获得美国的供应许可。

并且更关键的是,不仅新设备没有许可,连旧设备要运到大陆来,也需要许可,而目前也没有获得许可。

这意味着,美国或对28nm工艺的半导体设备也下手了,意在封锁国内28nm芯片的产能,从而真正的围堵国产芯片。

28nm重要么?真的非常重要,从业界的划分来看,28nm是成熟工艺与先进工艺的一个技术划分节点,28nm以及被称之为先进工艺,28nm及以上是成熟工艺。

而成熟工艺广泛用于除手机Soc、电脑CPU外的绝大部分领域,特别是物联网、新能源汽车等领域,主要还是28nm。

而目前中国是全球5G发展最快的国家,物联网连接数占到了全球的一半,同时新能源汽车领域,国内也是发展相当快,如果真一对国内的28nm芯片制造设备进行禁运,影响还是相当大的,这也能够说明美国意在打击国产新能源汽车,物联网、5G等。

那么国产设备能不能跟上,从芯片制造的过程来看,主要的环节是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试,在这8个方面除了光刻机外,大多数的国产设备,都基本到了28nm,但产能、良品率等还有待于验证。

所以接下来,就看国产设备厂商们,给力不给力了,先从28nm起,实现全国产化,然后慢慢一步一步来,向先进工艺进发,从而打破控制。