从去年下半年开始,全球各大行业都面临着芯片荒的局面,同时整个芯片行业的需求也在稳步上涨,而半导体企业们,也在不断的扩产,提高自己的产能。

特别是在成熟制造方面,厂商们更是不遗留余力,按照SEMI的数据,从2020年到2024年,全球200mm晶圆产能预计提高95万片,即17%,达到每月 660 万片的历史新高。

而中国大陆将成今年成为全球8寸晶圆产能最高的国家,将占全球8寸晶圆18%左右的产能,超过中国台湾和日本,这个地区分别都是16%。

事实上,过去的这些年,中国在芯片上就一直在不断的扩产,到2020年时,已经占全球芯片产能的15%,排名全球第三,仅次于中国台湾、韩国,高于美国的12%。

而在这样的情况之下,我国工程院院士吴汉明还指出,中国至少还需要8个现有中芯国际产能,才能改善当下的芯片供给状况,因为中国芯片需求太高了。

也正因为中国的芯片产能超过了美国,所以让美国紧张不已,毕竟芯片制造是门槛最高,是半导体产业中最为关键的环节,美国不想未来自己的脖子被卡在中国手中,所以也要大力发展芯片制造,最近更是提出了520亿美元计划,用来振兴美国本土的芯片制造业。

但与此同时,我们也要正视下这15%的产能的构成,那就是其中60%的产能其实是由外资贡献的,中国本土企业的产能只占不到40%左右。

以IC Insights提供的2020年数据为例,整个中国市场共制造了价值227亿美元的集成电路,但这227亿美元的芯片中,中国本土企业仅制造了83亿美元(占227亿美元的36．5%),其余的均是其它各大IDM或者代工厂在中国大陆的分公司贡献的,如台积电、SK海力士、三星、英特尔和联电在大陆的工厂。

可见,虽然我国的芯片生产商都在卯足了劲增加产能,但现实还是很严峻的,正如吴汉明院士所言,供需关系还非常不平衡,产能还有8个中芯国际的距离,我们还需要努力增加产能,特别是本土企业的产能,你觉得呢?