6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。

　　他指出，我国专家曾对摩尔定律（技术）有效性做出了预测——摩尔定律在2014-2017失效，但硅基生命还很长。

　　从全球集成电路产业链发布来看，在很多方面，美国都占有优势地位，但他们在制造和封测方面还有短板。而美国要补齐短板，打造完全自主可控产业链成本将达到9000亿至12000亿美元，而这就会导致涨价至65%。

　　就芯片制造工艺方面来讲，芯片制造工艺中存在三大挑战，即基础挑战：精密图形；核心挑战：新材料；终极挑战：提升良率。

　　吴汉明指出，在后摩尔时代，高性能计算、移动计算和自主感知是产业发展的三大驱动力。由此衍生了八大内容和PPAC四个目标。

　　后摩尔时代为追赶者提供了机会。在追赶过程中的四类方向为“硅-冯”范式、类硅模式、类脑模式以及新兴范式。

　　吴汉明指出，在集成电路产业当中，研究是手段、产业是目的，产能是王道。

　　在本次演讲当中，吴汉明援引《中国科学报》的文章中指出，我国要发展集成电路产业，需要树立产业技术导向的科技文化：

　　1，产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力

　　2，目标导向的研究，不看什么新成果，而是看产业技术有什么需求

　　3，实验室技术是单点突破，一俊遮百丑，而产业技术不能有明显短板。

　　实验室技术也许能解决90％的要求，但剩下的10％可能要再花10倍的精力。

　　4，坚持全球化技术发展路线，理念上要做重大调整，提倡企业创新命运共同体