拟募资120亿的合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板IPO再出新进展,公司的科创板IPO进入“已问询”状态。

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晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

财务数据显示,晶合集成2018年、2019年、2020年营收分别为2．18亿元、5．34亿元、15．12亿元;同期分别亏损11．91亿元、12．43亿元、12．58亿元,三年合计亏损36．92亿元。从其营收和净利润来看,公司营收在不断的增长,亏损金额却在不断的扩大。截至去年末年末,未弥补亏损达43．69亿。

报告期内,公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-119,095．12万元、-124,302．67万元和-125,759．71万元,扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125,381．68万元、-134,752．99万元和-123,333．42万元。

公司在有限责任公司整体变更为股份有限公司时,截至股改基准日2020年9月30日存在累计未弥补亏损,主要系公司股改时尚处于产能爬坡阶段,营业收入不能覆盖同期发生的研发、生产、人力等较大的成本费用支出,截至2020年12月31日,公司经审计的未分配利润为-436,858．46万元,公司可供股东分配的利润为负值。

除了业绩亏损,晶合集成还存在的风险包括业务依赖境外市场、营收规模低于同业、客户集中度较高等。

市场不禁好奇晶合集成本次科创板IPO之路能否成功?