近日，台积电在美国投资的亚利桑那州晶圆厂已经开始动工，将在2024年正式完工，总投资达120亿美元。
去年5月，台积电决定在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，预计将于2021年开工，2023年开始装机试产，于2024年上半年正式规模投产。该工厂将直接生产当前最新的5nm技术，预计月产能为2万片晶圆。
此外，美国在近日推出了半导体扶持计划，将进一步扶持半导体行业，其金额高达540亿美元。目前英特尔、三星、台积电等芯片厂商均在争取此次补贴，也有可能导致台积电在美国建厂计划进一步扩建。
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