5月31日,台媒《工商时报》报道称,AMD已经和台积电携手合作,会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且,AMD已率先预定了台积电未来两年,5nm和3nm工艺的产能,成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户。

AMD预计在2022年推出基于5nm工艺的Zen4架构处理器,并于2023～2024年间,推出基于3nm工艺Zen5架构处理器。新架构能带来性能方面的提升,而先进工艺能进一步降低芯片的功耗,预计未来的AM处理器在能效比方面会有较大提升。

据了解,AMD目前已完成Zen3架构处理器以及RDNA 2架构GPU的产品线转换,成为台积电7nm工艺前三大客户之一。AMD CEO苏姿丰将在2021年台北国际电脑展上发表主题演讲,向客户分享AMD对未来运算的愿景,以及扩大采用AMD HPC运算与绘图解决方案,届时应该会透露下一代处理器的相关信息。

近日举行的摩根大通会议上,苏姿丰表示首款Zen4架构服务器处理器Genoa会在明年推出。AMD也将在下半年加速Zen4架构处理器的设计,争取新一代锐龙处理器能早日量产。Genoa将采用小芯片架构及5nm制程,最高达到96核心和192线程。

定于2023年推出的锐龙7000系列桌面处理器Raphael,以及移动处理器Phoenix,也将基于Zen4架构和台积电5nm工艺。所以,未来两代处理器在制程工艺上会再次领先英特尔,或许性能方面也将全面超越。

AMD预定了台积电5nm和3nm工艺产能,而苹果同样是台积电先进产能的主要客户之一,那么台积电就很难留出更多的产能来满足高通等其他客户。有消息称,高通与台积电达成合作,下半年的骁龙888 Pro将采用台积电6nm工艺。如果合作顺利,那么下一代骁龙895应该也能用上台积电的5nm工艺,但台积电的产能足够吗?

今年,全球缺芯的影响尚未结束,台积电的产能严重不足,完全无法满足客户的需求。如今,台积电未来两年的5nm和3nm工艺产能又提前给AMD和苹果预定,联发科很有可能也拿下一部分,留给高通的真的不多了,高通又该如何打算呢?