近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。

本次晶合集成IPO计划筹集120亿元人民币，全部募集资金将投入晶合集成12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4 万片／月的晶圆代工生产线，进一步扩大产能和业务规模。

晶合集成成立于2015年5月，主要从事12英寸晶圆代工业务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，进一步拓展平板显示、汽车电子、家用电器、工控、人工智能、物联网等应用领域的微控制器、电源管理、人工智能物联网（AIoT）的芯片代工。