①润欣科技：无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽

　　近日，润欣科技披露投资者关系活动记录表，指出公司无线物联网芯片主要应用于智能家电、照明、开关、遥控市场，和国内主流的智能家居协议、阿里云、美的云都有合作，小米生态链Mi+正在接洽中。

　　②扬杰科技：已开展高频IGBT芯片的研发，模块封装达产后年产能100万只

　　近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司现在或者未来是否研发生产高压高频 IGBT？5月15日，扬杰科技回复称，公司已开展高频IGBT芯片的研发，会陆续推出适合高频开关应用（如焊机、感应加热和医疗仪器用电源）的高速IGBT模块。

　　③赛微电子：预计下半年可以实现月产5000片晶圆的产能

　　近日，赛微电子在接受结构调研时表示，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，预计在今年2季度可以实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆。2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。

　　④紫光国微：车联网应用相关安全芯片已进入试用阶段

　　近日，紫光国微在业绩说明会上表示，受下游需求增长的持续拉动，公司特种集成电路业务近年来都可能会保持较快增长，为公司贡献稳定利润。在汽车电子领域，紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证，在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景。目前已经实现在国产汽车中的导入。目前产品还在小批量试用中。另外，公司正在开发车载控制器芯片，进一步布局汽车电子市场。车规芯片认证周期较长， 市场占有率需要时间来逐步提升。