今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。

　　而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元。这是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。业内估计三星将在5月21日左右就此发布正式公告

　　消息人士透露三星电子在美国新建芯片工厂的计划，可能在月底公布，是因为本周将有一个高级别的韩国代表团前往美国，在当地时间周五同美国方面的人员在华盛顿会晤，三星电子副会长、联席CEO金奇南是代表团的成员，金奇南也是三星电子芯片业务的负责人，消息人士预计他在同美国方面的人员会晤之后，可能确定建厂的计划。

　　三星电子是目前全球最大的存储芯片制造商，也是第二大芯片代工商，在美国的芯片代工客户包括高通、英伟达等。

　　从此前的报道来看，三星电子考虑在美国新建的芯片工厂，将投资170亿美元，得克萨斯州、亚利桑那州及纽约州是建厂的潜在地点。