根据华夏幸福产业园披露的消息，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称“伯恩半导体”）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。据称，这是落户河南省武陟县的首个集成电路企业，实现了武陟集成电路项目“零”突破。

　　2020年11月3日，伯恩半导体与武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约，落户武陟产业新城。该项目将投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”，项目达产后，将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。

　　签约后，该项目推进启动加速度。2020年1月，伯恩半导体进场，推进净化车间、办公室装修；3月，打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达；4月，第一条封测生产线安装调试完毕。在各方努力下，项目从签约到实质落地仅5个月。

　　资料显示，伯恩半导体成立于2012年3月，是一家以自主研发设计、生产销售为主体的半导体公司，专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售，主要产品包括保护器件（TVS、ESD、TSS）、 功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR）、驱动IC、接口芯片等，实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。

　　据华夏幸福产业园介绍，伯恩半导体的产品应用领域包括5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等，主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。

　　此前，伯恩半导体与中科院微电子所合资建立了天津生产基地，如今河南生产基地也即将运营投产，将有望把握这次半导体市场需求激增的机遇。