/美通社/ -- 随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在。环旭电子（上海证券交易所股票代码： 601231）知道市场对物联网解决方案的需求，可协助品牌客户向市场推出极具竞争力的产品。凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将您的物联网产品以更快，更省时的方式推向市场。

　　环旭电子物联网模块SOM7225

　　环旭电子SOM7225 5G系统模块搭载了高通骁龙Snapdragon SM7225 芯片，可运行 Android R 操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。SOM7225是一款多频段无线广域网模块，在无线功能设计上除了预留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口，还具备5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支持mmWave功能接口。

　　SOM7225 5G系统模块的模块化设计能说明原始设备制造商（OEMs）简化工业物联网装置，如移动工业手持装置（Rugged Handheld）、工业应用平板计算机（Rugged Tablet）、工业车载计算机（Vehicle Mount Computer）等产品的开发及制造过程。

　　环旭电子垂直应用产品方案事业处 总经理苏文灿指出：“采用高通SM7225芯片的SOM7225 5G系统模块是针对工业移动式装置的需求而设计的，符合工业系统产品严苛的环境要求，能满足运输、仓储、物流、医疗等物联网移动式相关产品的需求。面对市场急遽变化及少量多样的需求，推出模块化的设计可以让客户不必经过复杂，耗时的开发过程，加快产品上市时间。”

　　环旭电子长年在无线通信及系统整合模块的经验，结合新建的5G实验室，可为您的工业物联网装置提供高效的产品设计与制造服务。