苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后，将再一次扩大自研芯片比重。最新消息显示，苹果正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。

　　3 月 15 日消息，据台媒经济日报报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。

　　目前，苹果首款5G手机——iPhone 12系列使用的是高通X55基带。依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基带的合约，将于2024年中旬到期。

　　美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频芯片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的 “X55”、“X65” 及 “X70” 产品。

　　一般预料，双方合约期满后，苹果将开始导入自家5G基带，相关芯片也会由台积电代工生产。

　　值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构Counterpoint预计，由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户，占产量的53%。Counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24%，因为预计苹果将在iPhone 13中使用高通的5nm骁龙X60基带。

　　此外，根据此前爆料，苹果在2023年底推出的5G版iPhone预计会搭载集成5G基带的A系列手机芯片。若最新消息属实，这将是苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。