3月3日，据报道，全国人大代表、TCL 创始人李东生透露，TCL 科技已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。

　　TCL创始人李东生说，TCL科技对半导体领域准备在三个方面寻找机会。

　　首先是半导体功率器件。包括新能源汽车在内的大部分制造业都会涉及到半导体功率器件，该产业市场需求稳定增长，TCL 计划扩大半导体功率器件的产能、提升技术，争取在这个领域率先突破。

　　其二是集成电路设计，TCL 将围绕智能终端、半导体显示及材料、新能源三个领域的相关需求，寻找突破。

　　其三，发挥公司资本平台优势，包括旗下的产业基金，在集成电路产业领域寻求一些投资的机会，发挥产业协同效应，增强竞争力。

　　TCL科技在2020年已发力半导体材料领域。2020年7月，TCL科技成为中环股份混改项目的最终受让方，以109.7亿元收购天津中环电子信息集团有限公司100%股权。

　　中环股份主要有两大主要业务，一是单晶硅片；二是半导体材料。TCL承诺将每年投入20亿资金帮助中环股份加强半导体及太阳能产业发展，并将旗下优质半导体及光伏产业注入相关上市公司，同时承诺在未来三年不减持上市公司股权。

　　TCL创始人、董事长李东生此前表示，“TCL科技和中环半导体业务是高度契合和互补的，TCL华星光电的供应商和中环半导体的供应商相当大的比例是相同的，制造工艺技术也有较大的关联性，管理逻辑也相似。此外，中环在硅材料上具有双线布局，在半导体材料形成了技术沉淀，并下行引领了全球光伏材料产业包括金刚线切割、G12大硅片等主要技术创新。我们非常看好光伏和半导体材料未来的发展前景。”

　　在不久前的TCL新动能战略发布会上，李东生也表示，未来TCL将形成以TCL电子为核心的智能终端事业群、以TCL华星为核心的半导体显示及材料事业群以及以中环为核心的半导体与新能源材料三大业务引擎，从而建立一体化、垂直产业链。