“国际固态电路会议（ISSCC）”的主办单位日前发布消息称，企业及大学等向2021年2月的会议投稿论文为580篇，比2020年减少7.8％。据称，受新型冠状病毒疫情蔓延的影响，很多半导体技术来不及测试和评估。

在12个技术领域中，传感器和电压控制等10个领域的投稿数量均低于2020年。据悉，由于人工智能（AI）和5G市场扩大，有线通信和机器学习的相关论文增加。中国的投稿数量为84篇，大幅高于去年的65篇。

获得会议收录的论文为195篇，减少3.5％，获录比例为33.6％。从国家和地区来看，美国最多，达到75篇，韩国为30篇，中国大陆为21篇。日本为12篇，数量与台湾相同。

2021年国际固态电路会议的召开时间为2月13～22日。因疫情将采用在线方式举办。原来的计划是在美国举办。统管会议运营的东京大学教授池田诚表示，“原来担心中美摩擦会导致中国研究人员无法获得签证，现在改为网上举办，就不存在这样的问题了”。