英特尔希望外包之后,能更专注于制程上的突破。

市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明,全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。

目前,英特尔已经将其入门级芯片系列外包给台积电,并将于今年下半年开始生产。

而在英特尔第四季度财报电话会议上,即将上任的英特尔首席执行官帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)表示,他相信公司2023年大部分产品仍将由内部生产,尽管“很可能”会比过去更多地使用外部代工厂。

此外,TrendForce表示,台积电预计在2022年下半年使用3nm制程为英特尔生产中高端芯片。

根据 TrendForce 的说法,英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),约占其产量的15%至20%。结合英特尔每年700亿美元的营收,这15%至20%的外包在2020年可能价值105亿至140亿美元。

此次英特尔将低端处理器外包,可以使其保持竞争优势,自己内部则负责生产更高利润的芯片。

相比较台积电,英特尔仍在为其10nm和7nm制程的前沿工艺技术苦苦挣扎,此前英特尔在其官网宣布,该公司董事会已将帕特·基尔辛格任命为新任CEO,并且在公告中提到在7nm工艺技术方面取得了重大进展,但由于良品率的问题,目前英特尔的技术节点仍然卡在10nm。

除了处理器之外,英特尔还会放弃自研7nm制程第二代独立显卡的计划,转而寻求台积电进行代工,希望借此专注了实现制程上的突破,进而对抗英伟达的崛起。