到2021年,芯片代工的销售额将比2020年激增20%以上。

据12月24日的收盘价,三星电子公司市值为524万亿韩元(约合4751亿美元),超越了台积电约4701亿美元,成为全球市值最高的半导体公司。

2020年下半年台积电的股价虽然飙升了63%,但三星电子作为一家综合设备制造商,凭借着存储芯片价格的回升和该公司代工业务的强劲表现,使得该公司股价在市场上获得了更好的估值。

并且今年,三星赢得了高通的合约,将使用5nm制程技术生产高通最新的手机芯片骁龙888,同时还获得了英伟达GPU 芯片方面的订单。

不过,就市场占有率来看,台积电以55．6%的占比领先三星电子的16．4%,但三星电子销售增长潜力是遥遥领先于台积电的。据知名分析师预计,三星电子的营业利润到2021年将增至43万亿韩元,同比增长18%。

值得一提的是,在台积电、三星之后,有一家正在崛起的中国芯片公司同样值得关注,那就是联电,成立于1980年,是世界上第一家导入铜制程产出晶圆,并且生产12英寸晶圆,是第一个65nm制程芯片的半导体巨头,被称为全球半导体业界的先驱。据资料显示,联电在2020年的营收规模有望达到15．69亿美元,市场占有率达到6．9%,从数据上看,联电与三星、台积电相比还是有比较大的差距。

随着5G移动通讯和AI市场的成长,来自无晶圆厂公司的5G通讯芯片和GPU的订单正在大量涌入,积压的订单可能要到2021年底才能消化。市场专家预测,2021年,晶圆代工的销售额将从2020年的15．4兆韩元激增20%以上。