韩国三星电子扩建美国得克萨斯州的半导体工厂。

    昨日韩国三星电子公司发布公告称,将扩大其在美国得克萨斯州的半导体工厂,为安置下一代制造设备腾出空间。联系此前台积电在亚利桑那州建造新工厂的消息,三星此举或许意在打破台积电此前建立的产能和技术优势,从台积电手中夺取“世界上最大合同芯片制造商”的头衔。

    谷歌、Facebook和亚马逊等领先科技公司都在美国市场,这些公司虽然都有自研芯片技术,但都需要通过代工厂生产,市场前景广阔。目前三星和台积电都在增加投资建设新的产线,以开拓更大的美国市场。

    作为全球最大芯片代工厂,台积电无论是技术还是产能都处在领先水平,三星想要和行业龙头争夺美国市场并不轻松。

    尤金投资证券首席分析师Lee Seung-woo表示:“为了成为全球领导者,三星需要吸引苹果、英特尔和其他目前与台积电合作的公司订单。”

    三星认为,其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。当地市政府官员在最近开始审查三星提出的的请求,即重新划分新收购的44万平方公里土地用于工业用地。

    三星宣布计划投资133万亿韩元(约合1210亿美元),以实现到2030年成为存储半导体和逻辑芯片世界领先者的目标。该公司正在提高其位于平泽的韩国工厂产能,并可能将国内开发的先进芯片制造技术引入奥斯汀工厂。

    三星表示,扩建是其为未来做准备的一部分,但尚未决定将在那里增加多少产能以及何时增加产能。