12 月 18 日消息，据国外媒体patentlyapple报道，台积电将于2023年推出3nm制程的增强型版本，名为3nm plus。

　　在客户方面，该媒体称苹果将是 3nm Plus 工艺的首个客户。也有外媒在报道中表示，按时间推算，2023 年苹果主要的处理器将是 iPhone 15 搭载的 A17，届时台积电第二代 3nm 的首款产品就将是 A17。

　　台积电并没有透露3nm plus与3nm有何区别，但预计会有更高的晶体管密度，更低的功耗和更高的主频。

　　根据台积电的说法，与5nm工艺相比，3nm工艺可以将晶体管密度提高70%，或提高15%的性能，降低30%的功耗。

　　此外，台积电最近在2nm制程方面取得了重大的突破。预计在2023年下半年进行风险试生产，并在2024年投入量产，同时继续推进1nm工艺。

　　在最近 3 个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他进展顺利，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。

　　就与 3nm 工艺量产的时间间隔而言，3nm Plus 工艺在 2023 年推出，同 7nm 和 5nm 工艺中的两代在时间间隔方面是一致的。