据Intel公布的招聘信息显示，它正招聘更多的芯片生产驻场、流片、封装人员，这被解读为它将向台积电派驻更多现场工作人员，确保它交给台积电生产的芯片正常生产，这意味着它未来会将更多的芯片交给台积电生产。

Intel的芯片制造工艺曾一直引领全球市场，不过在6年前投产14nmFinFET工艺后开始止步不前，直到去年才投产10nm工艺，如今它又宣布7nm工艺将至少延迟到明年投产，如此一来它在芯片制造工艺方面正失去竞争优势。

全球两大芯片代工厂台积电和三星在这6年时间里则基本延续了1－2年时间升级一次先进工艺制程的步伐，今年它们已投产5nm工艺，预计明年将投产3nm工艺，在先进工艺制程方面进一步领先于Intel。

在芯片制造工艺方面的落后已给Intel造成了麻烦。Intel本来能在PC市场占据主导地位，其一大依靠就是芯片工艺制程的领先优势，早几年它就是依靠工艺制程的领先优势彻底压制AMD，另外就是在芯片架构研发方面保持领先优势，这被称为tick－tock战术。

AMD在PC市场竞争失利后，不得不出售芯片制造业务获取资金苟延残喘，后来更不得不出售办公大楼筹集资金研发Zen架构，但是随着它的Zen架构取得成功，再加上台积电的先进工艺的支持，AMD在PC市场已卷土重来，市场份额不断跃升，而Intel的市场份额则不断下跌。

面对不利的局面，去年Intel首次将部分芯片交给台积电，希望依靠台积电的支持，摆脱当前在芯片制造工艺方面落后于AMD的局面，同时它刚投产的10nm工艺则主要用于生产更重要的服务器芯片，这是它成立以来首次将芯片制造外包给芯片代工企业。

或许是它将芯片制造外包给台积电后缓解了它的窘境，因此业界人士根据这次它的招聘情况作出了它会将更多芯片外包给台积电生产的预测。Intel如此做也是迫不得已，它自身需要集中更多资源研发先进工艺，同时它的业务重心也已转向服务器芯片，PC处理器被放在次要的位置，故而将PC处理器以及其他SOC芯片交给台积电也在情理之中。

Intel如此做意味着它已认识到自己做芯片制造工艺方面恐怕已无法跟上台积电和三星的脚步，而不得不作出如此选择，而且按照这样的势头它与后两家芯片代工厂的工艺制程差距将越来越大，最终很可能会危及它的服务器芯片业务，因为AMD与台积电合作正加大进攻服务器芯片市场的力度。