为扩大传感器市场竞争优势，意法半导体（ST）宣布将与高通（Qualcomm）合作，参与高通QualcommPlatform解决方案生态系统统计划，并采用高通科技（QualcommTechnologies，Inc）技术研发创新的软件解决方案。

　　意法半导体MEMS传感器业务部总经理AndreaOnetTI表示，与高通科技紧密合作，意法能够确保传感器性能得以满足下一代移动设备、穿戴式设备，以及支持QualcommSensorExecuTIonEnvironment环境的软件解决方案的严谨要求，并让这些功能无缝集成、更快上市，以满足全球客户的需求。

　　在该计划中，意法将为OEM厂商提供经过预先认证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、联网PC、物联网和穿戴式设备提供先进的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其最新的5G行动参考平台内预选了意法最新高精度、低功耗、具备智能传感器软件的动作关注芯片LSM6DST以及高精确度压力传感器LPS22HH。

　　LSM6DST是一款6轴惯性测量单元（InerTIalMeasurementUnit，IMU），在一个高功率配置之高效系统及封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪，可以在功耗极低的状态下无时无刻打开高精确度动作关注功能；而LPS22HH是首款具备I3C总线的低噪（0.65Pa）、高精确度（±0.5hPa）压力传感器。

　　高通科技产品管理部副总裁ManvinderSingh认为，意法多年来一直重要合作伙伴，而意法能够加入高通平台解决方案生态系统统计划，在QualcommSnapdragon移动平台的全景打开（Always-on）低功耗模块上，集成并优化其先进的传感器算法；与意法等策略供应商的合作对于加速5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。

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