据外媒报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术。这一技术预计在2022年开始大规模投产，谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

消息人士透露，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封装技术，希望能制造出强于英特尔的产品。报道还提及，台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂，工厂的建设预计在明年完成。

晶圆代工大厂围绕先进制程的大战不断升级，先进封装成为新的战场。台积电认为，当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，其发展的3D半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的解决方案。

据悉，台积电的3D堆栈封装技术，能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片，封装到一个实体中，能使芯片组体积更小、性能更强，能效也会有提高。