据台湾媒体报道，台积电赴美国建 5nm 芯片厂的各项规划已经开始逐渐清晰。他们计划明年二月动工，2023 年正式装机试产 5nm、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五 A 厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将，负责建厂及运营。

　　台积电供应链透露，台积电美国建厂计划已照既定计划进行，目前已针对 5nm 先进制程设备，究竟哪些要由南科厂搬去，哪些决定再增购，与设备厂逐一比对清单，且要求罗列交期；相关化学品供应厂商也表示已配合台积电要求，早已启动相关设厂作业。

　　台积电美国厂位于亚利桑那州凤凰城近郊，与英特尔厂区仅约一小时车程，交通比较便利。

　　今年 5 月，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

　　台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20,000 片晶圆。2021 年至 2029 年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。

　　台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

　　台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、英伟达等等。