10月底，湖北武汉发改委发布2020年市级重大项目计划表，包括162个重大在建项目计划、90个重大新开工项目计划、以及49个重大前期项目计划，涵盖多个集成电路产业项目。

　　其中，重大在建项目计划中包括：总投资815亿元的国家存储器基地 （一期）项目、和总投资135.7亿元的武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程；重大前期项目计划包括总投资50亿元的翰博集成电路及半导体显示核心材料产业园项目等。

　　Source：武汉市发改委

　　国家存储器基地（一期）项目

　　国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区的武汉未来科技城，项目一期规划投资815亿元，2020年计划投资50亿元，于2016年12月30日正式开工建设，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash 生产厂房，预计2020年完成整个项目，总产能将达到30万片／月，年产值将超过100亿美元。

　　武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程

　　武汉新芯集成电路制造有限公司于2018年8月28日启动二期扩产项目，预计总投资135.7亿元，2020年计划投资3亿元。该项目将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，进军物联网市场。

　　翰博集成电路及半导体显示核心材料产业园项目

　　2019年8月，翰博集成电路及半导体显示核心材料产业园项目签约落户武汉黄陂区。

　　据当时黄陂网报道，翰博高新材料（合肥）股份有限公司拟新建翰博集成电路及半导体显示核心材料产业园项目，总投资50亿元，规划用地390亩，新建有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂项目、OLED OPEN MASK（掩膜版）制造项目、再生晶圆项目。

　　其中，OLED项目主要从事OLED、LTPS相关生产设备、冶具、MASK等配套部件的精密再生业务；OOM项目主要从事OLED OPEN MASK、FMM FRAME及CVD MASK掩膜版的研发、制造和销售业务；再生晶圆项目主要从事12寸再生晶圆制造业务。