箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示，希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场。

    联茂表示，在数据中心投资增加，第五代移动通讯技术（5G）的广泛普及以及汽车业界的技术创新（CASE / ADAS）的推动下，半导体市场有望进一步成长。

    上周五，联茂宣布董事会通过与日本化学制造商三菱瓦斯化学株式会社(MGC)签署合资协议，在台湾成立合资公司。MGC持股51%，联茂持股49%。两家公司将制造销售共同开发的产品，预计合作开发的新产品将会在明年送样认证。

    MGC在半导体封装材料市场拥有领先地位，联茂技术力近年在高速材料市场表现突出。

    联茂表示，MGC电子材料事业部独自开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，以印刷线路板用积层材料用于半导体封装产业，在市场上获得高评价，一直以来被广泛采用于半导体用途如：手机、电脑、汽车等产品。

    联茂专注于高阶电子材料，致力于成为无铅、无卤等环保材料及高速高频低损耗材料之领导厂商，其产品应用包括网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等相关产品，并持续提高本公司于高阶铜箔基板市场的市占率。

    全球IC封装基板市场需求提振

    完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板是芯片封装体的核心材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

    随着存储芯片、MEMS芯片、射频芯片等行业的功能强化和需求回升，驱动IC封装基板行业朝着规格尺寸更大、层数更多、设计更复杂且功能不断强化、高价值的方向进阶。根据预测，全球IC封装基板行业市场2018-2023年复合增速为6.4%。